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    FPGA

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    高云提供一體化的開發平臺,將RISC-V軟核處理器開發流程和FPGA硬件開發流程統一到同一個平臺上,用戶可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上進行RISC-V軟核和系統外設的開發。此開發平臺支持FPGA的綜合布局布線的同時,也支持RISC-V軟件的編譯、連接、仿真和調試。
    加入Arm DesignStart? FPGA計劃,通過在高云FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件,為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認證的模型來使用ArmCortex®-M處理器。
    加速產品創新速度,降低系統開發成本
    我們致力于提供高效、低成本、高集成度的解決方案,幫助客戶提供開發速度,縮短設計周期,推進產品上市時間,為客戶搶占市場先機提供穩固保障。
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    2023 - 11 01
    點擊次數: 370
    革命性的成本優勢中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微處理器硬核,支持DDR3接口。擴展的Arora V產品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件產品。全新的...
    2023 - 10 16
    點擊次數: 193
    2023 年 10 月 16日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布正式發布其新的GW1NZ-ZV2產品以及GW1NZ-LV/ZV1產品的新封裝,該產品具有低成本、小尺寸、低功耗的優勢。此次發布的目的是為了更好地滿足市場需求:即采用小型封裝的低密度可編程邏輯器件,這些邏輯器件可以無縫集成到成本敏感的低功耗應用中。在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的...
    2023 - 08 30
    點擊次數: 211
    2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟成員,業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完整的 RISC-V 微處理器集成到 FPGA 中,這種集成方式為開發者提供 A25 內核需要的電源和所有微處理器外設,不占用 FPGA 資源。因此,硬件...
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